Paquete Quad Flat
En electrónica , Quad Flat Package ( QFP ) es un tipo de paquete de circuito integrado destinado a soldarse directamente a un circuito impreso . Esta caja está estandarizada según la JEDEC
La carcasa rectangular (de plástico o cerámica) tiene pines de conexión en sus 4 lados (hasta 200 pines). Los pines suelen estar espaciados entre 0,4 y 1 mm y están fuera de la carcasa, a diferencia de los QFN .
Variantes
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BQFP : paquete plano cuádruple con bumpered
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BQFPH : Paquete plano cuádruple con tope con esparcidor de calor
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CQFP : paquete plano cuádruple de cerámica
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EQFP : Paquete plano cuádruple mejorado (incorpora un plan de disipación de calor en el lado de la PCB)
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FQFP : Paquete plano cuádruple de tono fino
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HQFP : paquete plano cuádruple con disipador de calor
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LQFP : paquete plano cuádruple de perfil bajo
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MQFP : paquete métrico cuádruple plano
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PQFP : Paquete plano cuádruple de plástico
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SQFP : paquete plano cuádruple pequeño
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TQFP : paquete plano cuádruple delgado
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VQFP : Paquete Quad Flat muy pequeño
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VTQFP : paquete plano cuádruple muy fino
Notas
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JEDEC JEP130A estándar en los paquetes de circuitos integrados
enlaces externos