Memory Hybrid Memory Cube ( HMC ) es una memoria que consta de capas apiladas de tipo de memoria DRAM . Este apilamiento da a la memoria una tercera dimensión (generalmente organizada en una cuadrícula bidimensional), de ahí el término cubo. La parte de control y la parte de almacenamiento de la memoria se fusionan (generalmente son dos entidades separadas en una DRAM), de ahí el término "Híbrido" .
El concepto de esta memoria fue anunciado a principios de 2011 por la empresa estadounidense Micron. Micron y Samsung (coreano) han unido fuerzas ennoviembre 2011 para pasar de la etapa de concepto a la comercialización (prevista para 2013/2014).
Consumo de energía <70% menos que DDR3 Velocidad de datos 15 veces mayor que DDR3